6月13日，雄安交投党委书记、董事长杨祥一行赴北京芯片科技企业考察交流，雄安交投公司副总经理高辉，综合办公室、战略投资部负责人陪同考察。

在此次考察交流活动中，该企业负责人对其企业发展史和市场业绩、财务、股权等情况进行了详尽介绍。同时，考察组对其产品生产线及研发成果进行深入了解。期间，双方就科研成果在交通、公安、互联网安全等场景的应用推广进行了广泛交流，一致认为具有广阔的市场潜力和发展空间。

杨祥表示，此次考察交流为双方今后的合作奠定了坚实基础，要建立常态化沟通机制，加快推动产业合作项目落地雄安新区，为雄安新区建设“妙不可言，心向往之”的未来之城贡献“芯”能力。